1月27日，创业板上市委 2022 年第 5 次审议会议 结果公告显示：比亚迪半导体股份有限公司（简称，BYD半导），首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

  这意味着，比亚迪半导体终于要上市了。

  本次拟发行不超过5000万股，募集资金约20亿元，主要投向功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目和补充流动资金。

  面对旺盛的市场需求，比亚迪半导体的晶圆产能缺口日益显著，公司功率半导体的 晶圆制造产能仅能配套 40 万辆新能源汽车的需求，不能满足未来新能源汽车快速增长 的市场需求。为增强车规级功率半导体的自主可控能力，满足下游市场快速增长的需求， 发行人决定新建晶圆加工产线，扩大功率半导体晶圆制造产能。

  比亚迪半导体是高效、智能、集成的半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

  截至招股说明书签署日，比亚迪股份持有比亚迪半导体3.25亿股股份，占公司本次发行前股本总额的72.30%，是公司的控股股东。